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新聞資訊
2025-12-04
醫療器械生產對衛生條件要求極為嚴格，任何細微的污染都可能影響產品安全性和患者健康。硅膠點膠機作為關鍵生產設備，其衛生標準直接關系到醫療器械的質量可靠性。本文將重點探討硅膠點膠機在醫療器械生產中的衛生規范要求。 醫療器械生產環境需要嚴格控制微生物和顆粒物污染。硅膠點膠機在操作過程中，如果衛生管理不到位，膠水殘留、設備表面污染或操作環境不潔都可能導致產品污染。因此，設備設計必須便于清潔消毒，減少衛生死角。 材料選擇是衛生標準的基礎。硅膠點膠機與產品接觸的部件應選用不銹鋼等耐腐蝕材料，表面需光滑平整，避免細菌滋生。密封件等橡膠部件應符合醫用級標準，防止有害物質析出。設備外部涂層應具備抗菌性能，減少微生物附著。 清潔消毒程序是衛生管理的關鍵環節。每次使用后，設備內外表面需徹底清潔，去除膠水殘留和污垢。根據產品類型和工藝要求，制定合理的消毒周期和方法。消毒劑選擇需考慮兼容性，避免對設備造成
2025-11-25
硅膠點膠機在電子制造、汽車配件封裝等領域應用廣泛，點膠均勻性直接決定產品密封性和可靠性。若出現膠量不均、斷膠或拉絲等問題，可能導致元件失效。以下是影響均勻性的關鍵因素及應對思路。 膠水特性與設備匹配性 硅膠粘度是核心參數。粘度過高時，膠水流動性差，易導致點膠量不足或拉絲;粘度過低則可能造成膠水溢出，影響密封效果。不同型號的硅膠需要匹配對應的點膠閥和壓力系統。例如，高粘度硅膠需配合大直徑針頭，以避免流動阻力過大。點膠機需根據膠水特性調整參數，確保膠水穩定輸出。 設備參數設置 點膠壓力、速度和針頭尺寸需協同優化。壓力不足會導致膠水擠出不充分，壓力過高則可能引發膠水飛濺。點膠速度過快易造成斷膠，過慢則可能形成堆積。針頭直徑過小會限制膠水流動，過大則難以控制精細點膠。設備需通過調試找到平衡點，例如在電子元件封裝中，常采用中小直徑針頭配合中等壓力。 環境與操作條件 環境溫度變化顯著影
2025-11-21
選擇性波峰焊通過精準參數控制、低材料消耗、高靈活性及對復雜電路板的適應性，成為高可靠性焊接領域的首選方案。對于小批量、多品種或高精度生產需求，選擇性波峰焊是提升效率與質量的理想選擇。
2025-11-21
智啟新程 | 格潤智能閃耀慕尼黑：以整體解決方案賦能電子制造新紀元
2025年德國慕尼黑電子生產設備展（PRODUCTRONICA 2025）作為全球電子制造領域頂級盛會，匯聚了全球頂尖企業、技術專家與行業領袖，聚焦半導體、傳感器、嵌入式系統等前沿技術，格潤智能以A1.311展位為舞臺，攜半導體、新能源、汽車電子、3C電子等領域的創新產品與整體解決方案，向世界展示中國智造的創新力量。
2025-11-14
硅膠點膠過程中氣泡問題直接影響產品外觀與性能，其成因涉及材料、工藝、環境等多方面因素。本文從實際生產場景出發，系統分析氣泡產生根源并提出針對性解決方案。 材料因素 硅膠本身的特性是氣泡產生的關鍵因素之一。高黏度硅膠流動性較差，在點膠過程中難以完全填充細微縫隙，易滯留空氣形成氣泡;低黏度硅膠雖流動性好，但若固化速度過快，氣泡來不及逸出即被鎖定。此外，硅膠中含有的揮發性成分(如未充分脫除的小分子硅氧烷)在固化時揮發也會形成氣泡。柔性線路板表面若存在油脂、灰塵等污染物，會降低硅膠與基材的粘附性，形成界面微孔，進而產生氣泡。助劑與添加劑使用不當，如消泡劑比例失調或混合不均，可能引入新的氣泡源。 工藝環節 點膠工藝參數設置不當是氣泡的常見誘因。注膠壓力不足或點膠路徑設計不合理會導致硅膠無法均勻覆蓋，尤其在線路板凹槽、通孔等區域易形成氣穴。真空脫泡不充分時，若真空度不足或保持時間過短，氣泡
2025-11-04
在現代工業生產中，硅膠點膠機因其獨特優勢而備受青睞。它專為硅膠及其他流動性差、粘度高的膠水設計，廣泛應用于電子、汽車、醫療、玩具等多個行業。面對高粘度膠水帶來的挑戰，硅膠點膠機通過一系列技術創新和精密設計，確保了高效穩定的點膠效果。 硅膠點膠機的工作原理主要基于氣壓控制和精密機械運動。設備采用計算機編程控制，支持三軸聯動，能夠在空間內實現任意位置的精準點膠。其核心部件包括控制系統、真空系統、供料系統和定位系統。通過精確調節氣壓、時間和針咀大小，可以靈活控制每次滴膠量和滴膠時間，滿足不同生產需求。 針對高粘度膠水的特性，硅膠點膠機進行了多項技術優化。首先，設備配備回拉式關膠指令，可快速斷膠，有效避免高粘度膠水出現的拉絲現象。其次，通過特有壓力泵和精細的壓力調節機制(輸入氣壓2.5-7bar，輸出氣壓0.01-5.5bar)，確保膠水穩定流出，不漏滴。此外，設備還具備高度自動檢測功能，
